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金属互连材料与封装材料可靠性

拟转让方式：其他 转让底价：面议 转让方：天津中科先进技术产业有限公司
成果名称 金属互连材料与封装材料可靠性
行业类别 制造业-汽车制造业-汽车整车制造 应用领域 车身及车身附件
获奖情况 所处阶段 可以量产
专利技术
序号 专利名称 专利所属地 专利类型 专利号 专利授权日期 专利到期时间
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技术简介

研究重点为微电子材料和封装结构的组织性能及服役可靠性。主要针对微电子材料及其互连界面和封装结构，进行材料微观结构与性能演化方面的应用基础研究。承担国家工信部新一代信息通讯产业集群平台项目。
商业前景
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