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芯片级封装关键材料

拟转让方式：其他 转让底价：面议 转让方：天津中科先进技术产业有限公司
成果名称 芯片级封装关键材料
行业类别 制造业-汽车制造业-汽车整车制造 应用领域 车身及车身附件
获奖情况 所处阶段 可以量产
专利技术
序号 专利名称 专利所属地 专利类型 专利号 专利授权日期 专利到期时间
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技术简介

研究纳米铜、银等材料的生长机理、合成方法、宏量制备，以及 应用于封装互联方面的工艺制程，在低温烧结、透明导电、高灵敏柔性电极等方面实现突破。两款核心自主配方产品技术参数接近国外企业产品。
商业前景
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