研究纳米铜、银等材料的生长机理、合成方法、宏量制备,以及 应用于封装互联方面的工艺制程,在低温烧结、透明导电、高灵敏柔性电极等方面实现突破。两款核心自主配方产品技术参数接近国外企业产品。
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