开发晶圆（包括第三代半导体）加工过程中需要的关键封装材料。薄晶圆加工临时键合材料已完成技术转移转化，打破国际垄断。深入研究异质材料微观界面热传导机制，制备高导热封装材料、 降低界面热阻，实现器件综合散热性能的提高。