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| 成果名称 | 光电成像传感芯片与集成 | |||||||||
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| 行业类别 | 制造业-汽车制造业-汽车整车制造 | 应用领域 | 新能源汽车 | |||||||
| 获奖情况 | 所处阶段 | 可以量产 | ||||||||
| 专利技术 |
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| 技术简介 |
开发出了铜基多元光电薄膜的低温生长（<400℃）工艺，并完成了在 Si 基衬底的工艺兼容性验证，完成了短波红外成像芯片样机的设计、加工与制作，像素规模可达 640×512，并进一步实现了光电薄膜生长工艺与 CMOS 芯片的集成。申请发明专利 7 项，2019 年获授权 1 项。 |
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| 商业前景 | ||||||||||